EP2SGX90EF1152C3ES vs EP2SGX90EF1152C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C3ES par Intel et EP2SGX90EF1152C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90EF1152C3ES EP2SGX90EF1152C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 050,00 $1 380,00
Family Stratix II GX FPGA - Field Programmable Gate Array
Process Node 90 nm —
Logic Elements 90,960 90,960
Embedded Memory 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit) —
User I/O Pins 558 —
Boîtier 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm) 1152-ball FC-FBGA
Speed Grade C3 5
Temperature Grade Commercial Extended (-40 C to +100 C) —
Core Voltage 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix) 1.2 V
High-Speed Transceivers Up to 12 channels (per Stratix II GX family) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps per channel (family spec) Up to 6.375 Gbps
DSP Blocks Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant] —
User I/O Banks 24 (per package datasheet) —
Configuration SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Series — Stratix II GX
Logic Array Blocks (LABs) — 4,548
Total RAM Bits — 4,520,448
User I/Os — 558
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Process Technology — 90 nm
Température de fonctionnement — 0C to +85C (Commercial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Transceivers — Up to 12 multi-gigabit transceivers

Fiches techniques et ressources

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