EP2SGX90FF1152C3 vs EP2SGX90EF1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90FF1152C3 par Altera et EP2SGX90EF1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90FF1152C3 EP2SGX90EF1152C3N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $320,00 $1 280,00
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90960 —
Embedded Memory 4520448 bits (4.5 Mbit TriMatrix) —
LABs/CLBs 4548 —
Number of I/O 558 —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltages] —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, C3) 0C to +85C (Commercial)
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA (FF1152) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade C3 EF
Process Node 90 nm —
Multiplier Blocks (18x18) 252 —
Enhanced PLLs 4 —
Fast PLLs 8 —
Global Clock Networks 16 —
Configuration Method Enhanced Configuration (EPC) compatible —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 90960
Number of LABs/CLBs — 4548
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Process Technology — 90 nm
Core Voltage — 1.2 V
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)
Temperature Grade — C3 (Commercial)

Fiches techniques et ressources

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