EP2SGX90FF1508C5N vs EP2SGX90FF1508I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90FF1508C5N par Intel et EP2SGX90FF1508I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90FF1508C5N EP2SGX90FF1508I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 380,00 $1 460,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 —
User I/O Pins 650 —
Boîtier 1508-ball FCBGA (FBGA-1508), 40 x 40 mm, 1 mm pitch 1508-ball FC-FBGA (flip-chip)
Process Node 90 nm CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Speed Grade C5 (commercial, -5 speed) I3N (industrial, fast)
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C junction) —
High-Speed Transceivers Up to 20 channels, up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Lead-Free / RoHS Lead-free per JEDEC MS-034AAU-1 —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Logic Elements (LE) — 90960
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 90960
Embedded Memory (bits) — 4520448
Memory Blocks — TriMatrix (M512/M4K/M-RAM)
Embedded Multipliers — 18x18-bit
Process Technology — 90 nm
Core Voltage — 1.2 V
Maximum Internal Clock Frequency — 816.9 MHz
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Terminal Form — Ball (BGA)
Number of Terminals — 1508
Package Shape — Square
Configuration Method — EPC enhanced configuration device / JTAG
Multi-Gigabit Transceivers — Embedded (PCIe / RapidIO / GBE capable)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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