EP3C25F324C7N vs EP3C25F324C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C7N par Intel et EP3C25F324C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F324C7N EP3C25F324C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $62,30
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family Cyclone III —
Logic Cells 24,624 cells —
Embedded Memory 608,256 bits —
Available I/O Pins 215 I/O —
Maximum Listed Frequency 437.5 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm low-power (LP)
Core Voltage 1.2 V —
Boîtier 324-ball FBGA 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch
Terminal Count 324 terminals —
Terminal Form Ball —
Package Code BGA —
Package Shape Rectangular —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Temperature Grading Other —
Programmability Field programmable —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Series — Cyclone III
Family — Cyclone III (low-power, low-cost FPGA)
Logic Elements (LE) — 24,624
Total Memory Bits — 608,256 bits
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 66 total
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
DSP Blocks — 66 dedicated 18x18 multipliers
User I/O Pins — 215
Number of I/O Banks — 8
PLLs — 4 general-purpose PLLs
Speed Grade — C6 (commercial)
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Configuration Schemes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, RoHS compliant)

Fiches techniques et ressources

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