EP3C40F324I7N vs EP3C40F324C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F324I7N par Intel et EP3C40F324C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C40F324I7N EP3C40F324C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,10 $56,20
Family Cyclone III Cyclone III (EP3C40)
Logic Elements (LE) 39,600 39,600
Logic Array Blocks / LABs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Total Memory Bits 1,161,216 bits —
Embedded Multipliers (18x18) 126 —
General-Purpose PLLs 4 —
Maximum User I/O 195 215
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V —
Température de fonctionnement -40 C to +100 C (Industrial) 0C to +85C (commercial, C8 suffix)
Maximum Internal Clock Frequency 437.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS (TSMC) 60 nm low-power CMOS (TSMC)
Boîtier 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 2.2 mm height FBGA-324 (324-ball FineLine BGA)
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Series — Cyclone III
Embedded Memory (bits) — 1,161,216 (~1.16 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers — 126
PLLs — 4
Core Voltage — 1.2 V
Maximum Core Frequency — 402 MHz (speed grade 8)
Configuration Method — SRAM (volatile), requires external boot device
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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