EP3C40F780C7 vs EP3C40F780C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F780C7 par Intel et EP3C40F780C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40F780C7 | EP3C40F780C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $139,50 | $64,85 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | 39,600 |
| Number of Logic Cells | 39,600 | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | 1,161,216 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 | 126 (up to 396 9x9) |
| Number of PLLs | 4 | 4 |
| User I/O Count | 535 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Speed Grade | C7 | 8 (C8) |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-power CMOS | 65nm TSMC low-power |
| Configuration | Active Serial / Passive Parallel (JTAG) | — |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Cyclone® III |
| Number of LABs/CLBs | — | 2,475 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K x 126 |
| Maximum User I/Os | — | 535 |
| Number of I/O Banks | — | 9 |
| Core Voltage | — | 1.15V to 1.25V |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |