EP3C40F780C8N vs EP3C40F780C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F780C8N par Intel et EP3C40F780C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40F780C8N | EP3C40F780C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $64,85 | $139,50 |
| Series | Cyclone® III | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | 39,600 |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | 1,161,216 bits |
| Number of LABs/CLBs | 2,475 | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K x 126 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 (up to 396 9x9) | 126 |
| Number of PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/Os | 535 | — |
| Number of I/O Banks | 9 | — |
| Core Voltage | 1.15V to 1.25V | — |
| Température de fonctionnement | 0°C to +85°C (Commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Speed Grade | 8 (C8) | C7 |
| Boîtier | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch | 780-ball FBGA (F780) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Process Technology | 65nm TSMC low-power | 60 nm TSMC low-power CMOS |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Number of Logic Cells | — | 39,600 |
| User I/O Count | — | 535 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Configuration | — | Active Serial / Passive Parallel (JTAG) |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |