EP3C55F484I8N vs EP3C55F484C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F484I8N par Intel et EP3C55F484C8N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C55F484I8N | EP3C55F484C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $61,50 | $58,50 |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,491 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits (approximately 234 Kbytes) | 2,396,160 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 312 | 260 |
| PLLs | 4 | 4 |
| User I/O Pins | 327 | 327 |
| I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) | 1.2 V |
| Auxiliary Voltage (VCCAUX) | 2.5 V nominal | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V per bank | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 mm x 23 mm | 484-BGA (FBGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 C to +100 C (industrial, suffix I8) | — |
| Speed Grade | 8 (slowest Cyclone III timing bin) | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Memory Blocks (M9K) | — | 260 |
| Maximum Internal Frequency | — | 472 MHz |
| Package Height | — | 2.60 mm |
| Operating Temperature (Commercial) | — | 0 C to +85 C |
| Process Node | — | 65 nm TSMC low-power |
| Configuration | — | SRAM-based, JTAG / AS / PS modes |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes - lead-free, RoHS compliant |