EP3C55U484C6N vs EP3C25F324C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55U484C6N par Intel et EP3C25F324C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C55U484C6N EP3C25F324C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $274,06 $62,30
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Cyclone III Cyclone III (low-power, low-cost FPGA)
Logic Elements 55856 LE —
Number of Logic Cells 55856 cells —
Embedded Memory 2396160 bit —
I/O Count 327 I/O —
Core Technology Voltage 1.2 V —
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm low-power (LP)
JTAG LVTTL/LVCMOS Operation 3.3 V, 3.0 V, 2.5 V —
Boîtier 484-FBGA 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch
Package Code FBGA —
Terminal Count 484 —
Terminal Form Ball —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Clock Rate 437.5 MHz —
Statut RoHS Compliant —
REACH Status unknown —
Automotive Qualification unknown —
Lead-Free Status unknown —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +85C (commercial)
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Maximum I/O Voltage [DATA_NEEDED: maximum I/O voltage] —
Résistance thermique [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance] —
Series — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 24,624
Total Memory Bits — 608,256 bits
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 66 total
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
DSP Blocks — 66 dedicated 18x18 multipliers
User I/O Pins — 215
Number of I/O Banks — 8
PLLs — 4 general-purpose PLLs
Speed Grade — C6 (commercial)
Configuration Schemes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, RoHS compliant)

Fiches techniques et ressources

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