EP3C5F256I7N vs EP3C5M164I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256I7N par Intel et EP3C5M164I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5F256I7N | EP3C5M164I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $24,00 | $17,50 |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 5,136 | 5,136 |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 423,936 (approx. 50 Kbyte) |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA) | 164-MBGA (FineLine BGA), 8x8 mm |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (Industrial) | — |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | 1.2 V |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | 65 nm low-power |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | JTAG, AS, PS, FPP |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | Cyclone III |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K (9 Kbit blocks) |
| Number of M9K Blocks | — | [DATA_NEEDED: M9K block count] |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | Up to 23 |
| Maximum User I/O | — | 106 |
| Operating Temperature (Junction) | — | -40C to +100C (Industrial) |