EP3C5U256C8N vs EP3C5U256I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5U256C8N par Intel et EP3C5U256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5U256C8N | EP3C5U256I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $19,85 | $24,10 |
| Series | Cyclone III | — |
| Family Name | Cyclone® III | — |
| Logic Elements (LE) | 5,136 | — |
| Number of CLBs | 5,136 | — |
| Number of Logic Cells | 5,136 | — |
| Total RAM Bits | 423,936 | 423,936 |
| Number of I/O | 182 | — |
| Tension d'alimentation | 1.2 V core, 1.2-3.3 V I/O | — |
| Number of Embedded Multipliers (18x18) | 46 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | — |
| Boîtier | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) | 256-ball UFBGA (UBGA) |
| Package Dimensions | 14 x 14 mm, 0.8 mm ball pitch | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead Free / RoHS | Lead Free, RoHS Compliant | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, "C" suffix) | -40C to +100C (industrial, speed grade I7) |
| Process Technology | 60 nm CMOS, SRAM-based configuration | 65 nm low-k copper |
| Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 5,136 |
| Maximum User I/O | — | 182 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 23 |
| PLLs | — | 2 |
| Global Clock Networks | — | 10 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Internal Operating Frequency | — | 437.5 MHz (max) |
| I/O Banks | — | 8 |
| Configuration Modes | — | AS, AP, PS, JTAG |