EP3C80F780C6N vs EP3C55F780C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C80F780C6N par Intel et EP3C55F780C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C80F780C6N | EP3C55F780C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $330,20 | $52,10 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 81,264 | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | 2,810,880 bits | — |
| Embedded Memory (Mbits) | 4 Mbits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 281 | 312 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 429 | 377 |
| I/O Banks | 8 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (FineLine BGA), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F780) |
| Operating Temperature (Commercial) | 0 C to +85 C | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free, per AmpHeo listing) | — |
| Family | — | Cyclone III FPGA |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Embedded Memory (Kb) | — | 2,340 Kb |
| Global Clocks | — | 20 |
| Package Code | — | BGA, 780 balls |
| Speed Grade | — | C6 |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Voltage - Supply (Core) | — | 1.2 V (typical) |
| Voltage - I/O | — | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) |