EP3SE110F1152C2 vs EP3SE110F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152C2 par Intel et EP3SE110F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F1152C2 EP3SE110F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4 100,00 $1 560,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4,300
Adaptive Logic Modules (ALMs) 53,750 —
Embedded Memory (bits) 8,936,448 —
Maximum User I/Os 744 —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Core Voltage 0.9 V —
Maximum Internal Frequency 800 MHz —
Température de fonctionnement 0C to 85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Boîtier 1152-ball FC-BGA —
Package Code F1152 —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Type FPGA —
Configuration SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 107,500
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Speed Grade — C3
Style de montage — SMD/SMT (Tray)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers)
Type de mémoire — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Fiches techniques et ressources

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