EP3SE110F1152I4 vs EP3SE80F1152I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F1152I4 par Intel et EP3SE80F1152I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F1152I4 EP3SE80F1152I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 020,00 $2 050,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 107,500 80,000
Logic Array Blocks (LABs) 4300 3,200
DSP Blocks 744 —
Embedded Memory (bits) 8,936,448 6,843,392
User I/Os 744 744
Boîtier 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-ball FineLine BGA (FCBGA)
Température de fonctionnement -40°C to +100°C (Industrial) -40 °C to +100 °C TJ (industrial, 'I' grade)
Process Node 40 nm —
Maximum User I/O Speed [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz] —
PLLs 24 —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS) —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II —
Transceiver Protocol Support PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Maximum Operating Frequency — 800 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Supply Voltage — 1.1 V
Speed Grade — I4 (fastest industrial)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1 boundary-scan
Architecture — ALM-based Adaptive Logic Module
Lifecycle — Last Time Buy / Legacy (Intel FPGA legacy program)

Fiches techniques et ressources

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