EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780C3N par Intel et EP3SE110F780C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE110F780C3N | EP3SE110F780C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 245,00 | $2 380,00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 107,500 | — |
| Embedded Memory Bits | 8,936,448 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 4,300 |
| User I/Os | 488 | — |
| Boîtier | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| DSP Blocks | Yes (integrated, count varies by configuration) | — |
| Transceiver Channels | 8 (multi-gigabit) | — |
| Embedded Memory | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) | 8,936,448 bits (8.9 Mbit) |
| Configuration Method | Serial / Parallel via Quartus II | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 896 |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Speed Grade | — | C4 |
| Process Node | — | 40 nm |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 1.6 Gbps |
| Memory Interface Support | — | DDR3 up to 800 MHz |
| Température de fonctionnement | — | Commercial (0C to +85C) |
| Configuration | — | Partial Reconfiguration support |