EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C4LN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780C3N par Intel et EP3SE110F780C4LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F780C3N EP3SE110F780C4LN
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 245,00 $3 450,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LEs) 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4,300
User I/Os 488 —
Boîtier 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch)
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 40 nm TSMC
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
DSP Blocks Yes (integrated, count varies by configuration) Yes (18x18 multipliers)
Transceiver Channels 8 (multi-gigabit) —
Embedded Memory TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) 8,936,448 bits
Configuration Method Serial / Parallel via Quartus II —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
Statut RoHS Compliant —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (SMT)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (per JEDEC J-STD-020)
Logic Elements (LE) — 107,500
User I/O Pins — 488
Supply Voltage Core — 0.9 V (typical)
Température de fonctionnement — 0C to +85C (Commercial)
Speed Grade — C4
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Tray Packaging — Yes (per distributor listings)

Fiches techniques et ressources

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