EP3SE110F780I3N vs EP3SE110F780C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE110F780I3N par Intel et EP3SE110F780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE110F780I3N EP3SE110F780C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 950,00 $1 245,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4,300
Embedded Memory Bits 8,936,448 (approximately 1.1 MB) 8,936,448
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (range 1.05 V to 1.15 V) 1.1 V
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Boîtier 780-pin FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Température de fonctionnement -40 °C to +100 °C (Industrial, "I" grade) —
Configuration Interface Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG (IEEE 1149.1) —
Boundary-Scan Test Yes, per IEEE Std. 1149.1 —
Speed Grade 3 (Fast) —
PLLs Yes, with global and regional clock networks —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Supply Voltage Tolerance 1.05 V to 1.15 V —
Logic Elements (LEs) — 107,500
User I/Os — 488
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
DSP Blocks — Yes (integrated, count varies by configuration)
Transceiver Channels — 8 (multi-gigabit)
Embedded Memory — TriMatrix (MLAB + M9K + M144K)
Configuration Method — Serial / Parallel via Quartus II
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)

Fiches techniques et ressources

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