EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C4N par Intel et EP3SE260F1152C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 620,00 $12 500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III (Enhanced) —
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 40 nm
Core Voltage 1.1 V 0.9 V to 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Speed Grade -4 (commercial temperature) C3
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) 0C to +85C (Commercial)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Type de mémoire SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 744
Embedded 18x18 Multipliers — 384
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
PLLs — 12
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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