EP3SE260F1152I3 vs EP3SE260F1152I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152I3 par Intel et EP3SE260F1152I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel
EP3SE260F1152I3N ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260F1152I3 | EP3SE260F1152I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $16 500,00 | $3 360,00 |
| Series | Stratix III E (EP3SE260) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | 16672768 |
| User I/O Count | 744 | — |
| Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) | 768 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 0.9 V to 1.1 V selectable |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial) |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Maximum Fabric Frequency | 500 MHz | — |
| Boîtier | 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | I3 (Industrial, speed bin 3) | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Product Status | Obsolete (per Xecor comparator) | — |
| Family Name | — | Stratix III E |
| Logic Elements / Cells | — | 255000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10200 |
| Number of I/Os | — | 744 |
| Number of Gates | — | [DATA_NEEDED: number of gates] |
| Boîtier / Format | — | 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) |
| Max Internal Frequency | — | 500 MHz |
| Supplier Temperature Grade | — | Industrial |