EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780I3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C2N par Intel et EP3SE260H780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260H780C2N | EP3SE260H780I3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 600,00 | $1 410,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs / CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Boîtier | 780-BGA FCBGA | 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Plage de température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | — |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Reflow Peak Time Max | 40 s | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Lead Free / Compliant |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Family | — | Stratix III E |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Total Memory Bits | — | 16,672,768 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 384 |
| User I/Os | — | 488 |
| Operating Frequency (logic) | — | 500 MHz |
| Operating Frequency (internal max) | — | 800 MHz |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | — | 3 (168 Hours) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |