EP3SL110F780C2N vs EP3SE110F780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL110F780C2N par Intel et EP3SE110F780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL110F780C2N EP3SE110F780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 550,00
Family Stratix III L —
Series Stratix III Stratix III E
Logic Elements (LEs) 107500 —
Total Memory Bits 4992000 8,936,448 bits
LABs / CLBs 4300 —
Number of I/O 488 —
Tension d'alimentation 0.95 V, 1.1 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (multi-rail) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial, C2 suffix) 0C to +85C (commercial)
Boîtier 780-BGA, FCBGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant
Speed Grade C2 -4 (commercial)
Lead-Free Yes —
Sans halogène [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Process Node 40 nm —
Embedded Multipliers (18x18) 312 —
Configuration Interface JTAG, Active Serial, Active Parallel —
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
User I/O Pins — 488
Process Variant — L (low-leakage)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
Process Technology — 65 nm CMOS
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fiches techniques et ressources

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