EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780I4LN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C3N par Intel et EP3SL200H780I4LN par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780C3N EP3SL200H780I4LN
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4 995,00 $1 280,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L (Low-Power)
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 —
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
Boîtier 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps —
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) I4 (Industrial, mid-speed grade)
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (industrial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
Niveau MSL 3 MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix III L
Manufacturer — Intel / Altera (now Intel PSG)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
Boîtier / Format — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology — 65 nm CMOS
Statut RoHS — RoHS Compliant (lead-free)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

Fiches techniques et ressources

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