EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780I4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C3N par Intel et EP3SL200H780I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780C3N EP3SL200H780I4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4 995,00 $4 750,00
Family Stratix III L (low-power) Stratix III (Logic-rich variant)
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 8,000
User I/Os 488 488
Boîtier 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps —
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) I4
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
Niveau MSL 3 —
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix III L
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Process Technology — 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
Plage de température de fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
Lead-Free — Yes (suffix N)
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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