EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C4L par Intel et EP3SL200H780I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL200H780C4L | EP3SL200H780I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6 459,35 | $7 200,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III | — |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| Embedded Memory | 6.5 Mbit | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Package Type | 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) | — |
| Package Code | BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 | — |
| Package Mounting | Surface Mount | — |
| Internal Logic Frequency | up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) | — |
| Speed Grade | -4 (medium performance, commercial) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (L suffix, lead-free) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Technology | TSMC 40 nm | — |
| Configuration Modes | FPP, AS, PS, JTAG | — |
| Family | — | Stratix III L |
| RAM Bits | — | 10,901,504 |
| User I/O | — | 488 |
| Boîtier | — | 780-BBGA, FCBGA |
| Package Pin Count | — | 780 |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Technology | — | CMOS, 40 nm |
| Process Node | — | 40 nm |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Case / Package Code | — | BGA-780 |
| Lead-Free | — | Yes |