EP3SL340F1760C2 vs EP3SL340F1760I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL340F1760C2 par Intel et EP3SL340F1760I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL340F1760C2 | EP3SL340F1760I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $18 500,00 | $3 150,00 |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III | Stratix III L |
| Logic Elements (LE) | 337,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13,500 | 13,500 |
| Embedded Memory (bits) | 18,822,144 | — |
| User I/O Count | 1,120 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] | — |
| Maximum User I/O Voltage | 3.3 V (LVTTL/LVCMOS supporting up to 3.0 V LVDS) | — |
| Core Voltage | 0.9 V / 1.1 V | 1.1 V |
| Process Node | 40 nm TSMC | — |
| Boîtier | 1760-ball FCBGA (FineLine BGA) | 1760-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | 1.0 mm |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial, C2 suffix) | -40C to +100C (Industrial) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration | SRAM-based, supports JTAG, FPP, AS, PS | — |
| Programmable Power Technology | Yes | — |
| PCIe Hard IP | Yes (Gen1/Gen2) | — |
| Logic Elements | — | 337,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 18,821,144 bits |
| Maximum User I/O | — | 1120 |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Speed Grade | — | I3 |
| Configuration Method | — | JTAG / Serial / Parallel |
| Lead-Free | — | Yes |
| Design Software | — | Quartus II (legacy) |