EP3SL340F1760I3N vs EP3SL340F1760C4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL340F1760I3N par Intel et EP3SL340F1760C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL340F1760I3N EP3SL340F1760C4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 150,00 $9 750,00
Family Stratix III L —
Logic Elements 337,500 337,500
Logic Array Blocks (LABs) 13,500 —
Embedded Memory Bits 18,821,144 bits 18,821,144
Maximum User I/O 1120 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Boîtier 1760-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1760-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Ball Pitch 1.0 mm —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade I3 C4 (commercial)
Configuration Method JTAG / Serial / Parallel —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Design Software Quartus II (legacy) —
Series — Stratix III L
User I/O Count — 1,120
Process Node — 65 nm
Maximum Core Frequency — 450 MHz
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceiver channels]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Configuration Scheme — Passive serial, fast passive parallel, JTAG
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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