EP3SL50F780I3 vs EP3SE50F780I3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780I3 par Intel et EP3SE50F780I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL50F780I3 | EP3SE50F780I3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $632,63 | $1 245,75 |
| Series | Stratix III L | — |
| Logic Elements | 47,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| User I/O Pins | 488 | — |
| Total Memory Bits | 2,106 Kbit (M9K + M144K) | — |
| Transceiver Channels | 16 (up to 3.75 Gbps) + 8 (up to 6.5 Gbps) | — |
| Boîtier | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 1 mm pitch | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | Selectable 1.1 V / 0.9 V | — |
| Speed Grade | I3 (industrial, third-fastest bin) | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Vertical Migration | Drop-in to EP3SL70 in 780-FBGA package | — |
| Family | — | Stratix III Enhanced (E) |
| Embedded Memory (bits) | — | 5,760,000 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Internal Frequency (max) | — | 800 MHz |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.86 V to 1.13 V (typical 1.1 V) |
| Configuration Mode | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| PLLs | — | Up to 8 (fractional-N) |
| DSP Multiplier Blocks | — | Yes (per-ALM DSP blocks) |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | Yes |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |
| Lead-Free | — | Yes |