EP3SL70F780C4LN vs EP3SL70F780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780C4LN par Intel et EP3SL70F780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL70F780C4LN EP3SL70F780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 380,00 $944,74
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
Total RAM Bits 2,699,264 —
User I/O Pins 488 —
Nombre de broches 780 —
Package Type 780-FBGA (FCBGA) 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage Range 0.86 V to 1.15 V —
Température de jonction en fonctionnement 0C to 85C (commercial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Design Software Quartus II (legacy Stratix III support) Quartus II (Stratix III device support)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III L
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LE) — 67,500
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Maximum User I/O — 488
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Speed Grade — C4
Température de fonctionnement — 0C to 85C (commercial)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory

Fiches techniques et ressources

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