EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780C4LN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780I3 par Intel et EP3SL70F780C4LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL70F780I3 | EP3SL70F780C4LN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 096,81 | $1 380,00 |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Embedded Memory Bits | 2,699,264 bits | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +100 C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 (industrial) | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| Boîtier | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm | — |
| Package Code | BGA780,28X28,40 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Mode | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Supplier Device Package | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 2,700 |
| Total RAM Bits | — | 2,699,264 |
| User I/O Pins | — | 488 |
| Nombre de broches | — | 780 |
| Package Type | — | 780-FBGA (FCBGA) |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Core Voltage Range | — | 0.86 V to 1.15 V |
| Température de jonction en fonctionnement | — | 0C to 85C (commercial) |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Design Software | — | Quartus II (legacy Stratix III support) |