EP4CE55F23C8N vs EP4CE55F23C9L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F23C8N par Intel et EP4CE55F23C9L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F23C8N | EP4CE55F23C9L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $74,00 | $76,73 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 LE | — |
| Embedded Memory | 2,340 Kbit (M9K blocks) | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) |
| Embedded Multipliers | 156 (18x18) | — |
| Maximum User I/O Pins | 324 | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FBGA (F23) |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V (typical) |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C (Commercial, C8) | -40C to +85C (industrial) |
| Speed Grade | 8 (Commercial) | C9 (fastest commercial/industrial) |
| PLLs | 4 general-purpose | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant (Pb-free) | Compliant |
| Lead-Free Finish | Yes (N suffix) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 156 |
| User I/Os | — | 324 |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Configuration Method | — | SRAM-based, requires external flash |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Hard PCIe Blocks | — | 0 (soft PCIe via fabric) |