EP4CE55F29C8L vs EP4CE115F29C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29C8L par Intel et EP4CE115F29C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29C8L | EP4CE115F29C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $150,00 | $38,90 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | 114,480 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | — |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 260 blocks | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | 66 |
| Maximum User I/O Pins | 374 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm (low-power) | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29), 29x29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | C8 (commercial, 8 speed bin) | C8 |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, 'L' suffix) | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration Schemes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| JTAG (IEEE 1149.1) | Supported | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (external flash required) | — |
| Total Memory Bits | — | 3,981,312 (3888 Kb) |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| User I/O Pins | — | 528 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Process Node | — | 60 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive/Active Serial, Fast Passive/Active Parallel |
| Radiation Hardened | — | No |
| Tray Quantity | — | 36 units |