EP4CE55F29I8LN vs EP4CE55F29C9LN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29I8LN par Intel et EP4CE55F29C9LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29I8LN | EP4CE55F29C9LN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $165,00 | $23,85 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Device Model | EP4CE55 | — |
| Logic Elements (LEs) | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,135 | — |
| Total Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 260 blocks | — |
| 18x18 Hardware Multipliers | 374 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O Pins | 374 | 374 |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-power | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29) | 780-ball FBGA (F29) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (Industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (per OPN suffix N) | Yes (Pb-free terminal finish, suffix 'N') |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | — |
| Supported I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 374 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 3,491 |
| M9K Memory Blocks | — | 260 |
| Technology Node | — | 60 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Température de jonction en fonctionnement | — | 0 °C to 85 °C (commercial) |
| Speed Grade | — | C9 |