EP4CE6E22C6 vs EP4CE6E22C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE6E22C6 par Intel et EP4CE6E22C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE6E22C6 | EP4CE6E22C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $12,05 | $13,65 |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Device Logic Elements | 6,272 LE | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 392 LABs | 392 |
| Total RAM Bits | 270 Kbit | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 15 | 15 |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/Os | 91 | 91 |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C6 | C8 (-8 corner) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (Commercial) | — |
| Package Type | 144-pin EQFP (Enhanced QFP, exposed pad) | — |
| Package Dimensions | 22 mm × 22 mm | — |
| Lead Pitch | 0.5 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | TSMC 60 nm low-k | 60 nm low-power CMOS |
| Configuration Method | SRAM-based (volatile); JTAG, Active Serial, Passive Serial | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Device Family | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LEs) | — | 6,272 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 270 |
| Boîtier | — | EQFP-144 (E22), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | [DATA_NEEDED: max fMAX per logic] |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / [DATA_NEEDED: halogen-free status] |