EP4CE75F23I8L vs EP4CE55F23I8L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE75F23I8L par Intel et EP4CE55F23I8L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE75F23I8L | EP4CE55F23I8L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $213,30 | $143,43 |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements | 75,408 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,810,880 | — |
| Number of M9K Memory Blocks | 305 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 274 | 156 |
| User I/O Pins | 292 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O | 292 | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA | 484-ball FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (Industrial) | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.0 V / 1.2 V | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, SSTL, HSTL, LVPECL, LVCMOS, LVTTL | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | AS, PS, JTAG |
| Process Node | 60 nm low-leakage | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Device Family | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits (~234 Kbit / ~292.5 KByte) |
| Maximum User I/O Pins | — | 324 |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| Process Technology | — | 60 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | — | 8 |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / Yes |