EP4CGX110DF27I7N vs EP4CGX110DF27I8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF27I7N par Intel et EP4CGX110DF27I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110DF27I7N | EP4CGX110DF27I8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,00 | $108,90 |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Device Family | EP4CGX110 | — |
| Logic Elements (LEs) | 109,424 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,422 | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | — |
| Memory Blocks (M9K) | 610 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 280 | — |
| User I/Os | 393 | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | — |
| PCIe Hard IP Blocks | 4 (Gen1 x1/x2/x4) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Boîtier | 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch | 672-pin FBGA (F27) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Node | 60 nm | — |
| Configuration Scheme | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Family | — | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | — | 109,424 |
| Process Technology | — | 60 nm low-k |
| Embedded Memory (RAM) | — | 4,608 Kbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 280 |
| Maximum User I/O Pins | — | 433 |
| User I/O Banks | — | 8 |
| Transceiver Channels | — | 8 |
| Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps to 3.125 Gbps |
| Hard IP | — | PCI Express Gen1 (x1/x2) |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Speed Grade | — | 8 |