EP4CGX110DF27I7N vs EP4CGX75DF27C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF27I7N par Intel et EP4CGX75DF27C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110DF27I7N | EP4CGX75DF27C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,00 | $109,20 |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Device Family | EP4CGX110 | — |
| Logic Elements (LEs) | 109,424 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,422 | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | — |
| Memory Blocks (M9K) | 610 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 280 | — |
| User I/Os | 393 | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | Integrated (3.125 Gbps) |
| PCIe Hard IP Blocks | 4 (Gen1 x1/x2/x4) | — |
| PLLs | 4 | Yes (periphery and global) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Boîtier | 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch | 672-ball FBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Node | 60 nm | — |
| Configuration Scheme | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Family | — | Cyclone IV GX |
| Device Logic Elements | — | 73,920 |
| Embedded Memory Bits | — | 4,257,792 |
| Maximum User I/O | — | 310 |
| Process Technology | — | 60 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Package Code | — | F27 (672-FBGA) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 274 |
| PCIe Hard IP | — | Yes (Gen1) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Speed Grade | — | 6 |