EP4CGX50DF23C7N vs EP4CGX50CF23C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF23C7N par Intel et EP4CGX50CF23C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50DF23C7N | EP4CGX50CF23C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $43,20 | $55,10 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 49,888 | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,118 | — |
| Total RAM Bits | 2,432 Kbit (≈ 304 KB) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Global Clock Networks | 8 (with up to 16 clock pins per region) | — |
| Number of I/O Pins | 290 | — |
| Transceivers | Up to 8 channels, 3.125 Gbps | Integrated (Cyclone IV GX) |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (commercial) | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm) | 484-FBGA (F23) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (FBGA) |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | — |
| Supported Memory Interfaces | DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II | — |
| Statut RoHS | Compliant (Pb-free variant) | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Logic Cells | — | 49,888 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,562,048 bits |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K blocks, 9 Kbit each |
| Maximum User I/O | — | 290 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Speed Grade | — | C7 |
| DSP Blocks | — | 18x18 hardware multipliers |