EP4CGX50DF23C7N vs EP4CGX50DF23C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF23C7N par Intel et EP4CGX50DF23C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50DF23C7N | EP4CGX50DF23C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $43,20 | $56,40 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 49,888 | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,118 | 3,118 |
| Total RAM Bits | 2,432 Kbit (≈ 304 KB) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Global Clock Networks | 8 (with up to 16 clock pins per region) | — |
| Number of I/O Pins | 290 | — |
| Transceivers | Up to 8 channels, 3.125 Gbps | Up to 8 channels, 3.125 Gbps |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (commercial) | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm) | 484-ball FBGA (DF23) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | JTAG, Passive Serial, Active Serial |
| Supported Memory Interfaces | DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II | — |
| Statut RoHS | Compliant (Pb-free variant) | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | 3 (168 hours) |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Ball Pitch | — | 1.00 mm |
| Seated Height | — | 2.40 mm |
| Terminal Form | — | Ball |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |