EP4CGX50DF27I7 vs EP4CGX50DF27C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF27I7 par Intel et EP4CGX50DF27C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50DF27I7 | EP4CGX50DF27C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $99,00 | $155,00 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 49,888 LE | — |
| Embedded Memory | 2,562,048 bits (2.44 Mbit) / 250 M9K blocks of 9 Kbit | 2,562,048 bits (~313 Kbyte) |
| Number of LABs/CLBs | 3,118 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 140 |
| User I/Os | 310 | — |
| Number of Transceivers | 8 (up to 3.125 Gbps) | — |
| PCIe Hard IP | 1 Gen1 controller (x1/x2/x4) | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm low-power |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +100 C (industrial I7 grade) | 0C to +85C (commercial) |
| Boîtier | 672-ball FBGA (F27, 27x27 mm, 1.0 mm pitch) | 672-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG/AS/PS | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 49,888 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 3,118 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K |
| User I/O Pins | — | 310 |
| Transceivers | — | Up to 8 channels, 3.125 Gbps |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clocks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | C6 (commercial) |