EP4CGX75DF27C7 vs EP4CGX75DF27C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX75DF27C7 par Intel et EP4CGX75DF27C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX75DF27C7 | EP4CGX75DF27C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $86,80 | $88,90 |
| Device Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Series | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Cells | 73,920 | — |
| Configurable Logic Blocks | 4,620 | — |
| User I/O | 310 | — |
| Configuration-related Bits | 4,257,792 | — |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | — |
| Boîtier | 672-ball FBGA | 672-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Package Body | 27 mm x 27 mm | — |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +85C (commercial) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free) |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| Logic Elements | — | 73,920 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,630 |
| Total Memory Bits | — | 4,257,792 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 310 |
| Maximum User I/O | — | 310 (FBGA-672) |
| Process Technology | — | 60 nm low power |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Number of Transceivers | — | 4 (up to 3.125 Gbps) |
| Speed Grade | — | C6 (slowest commercial) |
| Niveau MSL | — | 3 |