EP4SGX110HF35C3G vs EP4SGX110FF35I3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX110HF35C3G par Intel et EP4SGX110FF35I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX110HF35C3G EP4SGX110FF35I3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 128,75 $1 290,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV Altera Stratix IV
Sub-family GX (transceiver-optimized) —
Logic Elements 105,600 105,600
Embedded Memory Bits 9,793,536 —
Embedded Memory (Kbits) 9,564 Kbit (9793536 bits) —
Number of Logic Array Blocks [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of Registers [DATA_NEEDED: register count] —
Maximum User I/O 488 —
Transceiver Channels 8 (up to 8.5 Gbps) —
Number of Transceivers 8 8
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps (low-power mode) - 8.5 Gbps up to 8.5 Gbps
18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PCIe Hard IP Yes —
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA (HF35, 35x35 mm) 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Package Code HF35 (FineLine BGA, 35mm) —
Speed Grade C3 (commercial) -3
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: junction temperature range] -40C to +100C (Industrial, I3)
Process Technology 40 nm TSMC —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Embedded Memory — 9,793,536 bits (M20K blocks)
User I/O Count — 372
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 532
Process Node — 40 nm
Configuration Mode — FPP, AS, PS, JTAG
Hardened IP Blocks — PCIe Gen1/Gen2, CPRI, Serial RapidIO
Voltage — Core 0.9 V, transceiver and I/O rails per datasheet

Fiches techniques et ressources

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