EP4SGX360FF35C2X vs EP4SGX360FF35C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360FF35C2X par Intel et EP4SGX360FF35C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360FF35C2X | EP4SGX360FF35C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 450,00 | $5 189,41 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | 353600 |
| Adaptive Logic Modules (LABs) | 14,144 | — |
| Embedded Memory | 23,105,536 bits | — |
| User I/O Pins | 564 | — |
| Number of Transceivers | 24 | 8 |
| Max Transceiver Data Rate | 8.5 Gbps | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 1,288 | — |
| Global Clock Networks | 32 | — |
| Process Node | 40 nm CMOS | — |
| Boîtier | 1152-ball FCBGA (FF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Speed Grade | C2 (fastest) | — |
| Température de jonction en fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Lead-Free | Yes | Yes (per BGA finish) |
| Design Software | Quartus II | — |
| Number of LABs/CLBs | — | 14144 |
| Total RAM Bits | — | 23105536 |
| Number of I/O | — | 564 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Supplier Device Package | — | 1152-FBGA |