EP4SGX360FF35I3 vs EP4SGX360FF35C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360FF35I3 par Intel et EP4SGX360FF35C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360FF35I3 | EP4SGX360FF35C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 695,00 | $5 189,41 |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | 23105536 |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: total Kbits] | — |
| User I/O Count | 564 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: I/O bank count] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | 8 |
| Transceiver Data Rate (max) | [DATA_NEEDED: Gbps] | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C | 0C to +85C (commercial) |
| Boîtier | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | I3 | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Logic Elements | — | 353600 |
| Number of LABs/CLBs | — | 14144 |
| Number of I/O | — | 564 |
| Lead-Free | — | Yes (per BGA finish) |
| Supplier Device Package | — | 1152-FBGA |