EP4SGX360HF35C2 vs EP4SGX360HF35C2N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360HF35C2 par Intel et EP4SGX360HF35C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360HF35C2 | EP4SGX360HF35C2N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9 750,00 | $3 295,00 |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX FPGA | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements (LEs) | 353,600 | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Number of I/O | 564 (max 532 user I/O) | 564 |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Cells | 353,600 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm CMOS |
| Transceivers | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) | — |
| Package Type | 1152-pin FC-FBGA | — |
| Package Code | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| Type de montage | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Configuration | JTAG / Active Serial (external config device) | — |
| Design Tool | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 353,600 |
| Number of LABs/CLBs | — | 14,144 |
| Total RAM Bits | — | 23,105,536 |
| DSP Performance | — | 800 MHz |
| Boîtier | — | 1152-BBGA, FCBGA (HF35) |
| Lead Free | — | Yes |
| Speed Grade | — | 35 (HF35) |
| Power/Temperature Grade | — | C2 |
| Embedded Transceivers | — | Yes (multi-gigabit) |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision) |