EP4SGX360KF40I4N vs EP4SGX290NF45I4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360KF40I4N par Intel et EP4SGX290NF45I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX360KF40I4N EP4SGX290NF45I4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 100,00 $2 095,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 353600 291,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) 141440 —
LABs/CLBs 14144 11,648
Number of I/O 744 —
Embedded Memory Bits 23105536 —
Core Voltage 0.9 V 0.87 V to 0.93 V
Process Technology 40 nm 40 nm
Boîtier 1517-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) 1932-BBGA, FCBGA (NF45)
Package Pin/Ball Count 1517 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial (I4 suffix) —
Lead Free Yes —
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] 8.5 Gbps multi-gigabit (GX)
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and 18x18 multiplier count] —
Total RAM Bits — 17,661,952
User I/O Count — 920
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
JESD-609 Code — e1
Package Body Material — Plastic / Epoxy
Terminal Form — Ball
Package Code — BGA

Fiches techniques et ressources

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