EP4SGX360KF43C3N vs EP4SGX530KF43C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360KF43C3N par Intel et EP4SGX530KF43C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP4SGX360KF43C3N EP4SGX360KF43C3N - 353,600-Cell FPGA | Intel | DSP

EP4SGX360KF43C3N - 353,600-Cell FPGA | Intel | DSP

EP4SGX360KF43C3N ✓ Actif
Intel
EP4SGX530KF43C3 EP4SGX530KF43C3 - Stratix IV GX FPGA, 531K LE, 1760-BGA | Intel

EP4SGX530KF43C3 - Stratix IV GX FPGA, 531K LE, 1760-BGA | Intel

EP4SGX530KF43C3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX360KF43C3N EP4SGX530KF43C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $3 700,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Cells 353600 —
Configurable Logic Blocks 141440 CLBs —
User I/O 880 I/O —
Embedded Memory 23105536 bits 28,033,024 bits (approximately 27.4 Mbits / 3,424 Kbits per block RAM array)
DSP Multiplier Configurations 9 x 9-bit, 12 x 12-bit, 18 x 18-bit, and 36 x 36-bit —
Maximum DSP Multiplier Frequency 600 MHz —
Additional Distributor Frequency Figure 717 MHz —
Process Technology CMOS 40 nm
Boîtier 1760-ball FCBGA/BGA 1760-ball FC-FBGA (KF43)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 1760 —
Package Shape Square —
Package Code BGA —
Grading of Temperature Other —
Lead-Free Lead free —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Logic Elements — 531,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 880
Maximum User I/O Pins — [DATA_NEEDED: pin count from KF43 BGA map]
Number of Transceivers — 24 (up to 8.5 Gbps per channel)
PLLs — 8
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1/Gen2 capable)
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Speed Grade — C3
Type de montage — Surface Mount (flip-chip BGA)
Configuration Method — Active serial (EPCS), passive serial, JTAG, Fast Passive Parallel
Statut RoHS — Compliant (Pb-free)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fiches techniques et ressources

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