EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70DF29C3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX70DF29I3G par Intel et EP4SGX70DF29C3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29C3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 080,00 $1 425,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm —
Logic Elements (LE) 72,600 72,600
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) Commercial (C suffix)
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V —
Speed Grade -3 —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Sans halogène [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Family — Stratix IV GX
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Embedded Memory (bits) — 7,564,880
User I/O Count — 372
Core Voltage — 0.9 V
Boîtier — 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Process Node — 40 nm
Transceivers — Up to 16 channels, 600 Mbps - 8.5 Gbps
DSP Blocks — Yes (variable-precision DSP)
PCIe Hard IP — PCIe Gen1/Gen2 endpoint

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis