EPF10K200SBC600-3 vs EPF10K250EBI600-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SBC600-3 par Altera et EPF10K250EBI600-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SBC600-3 EPF10K250EBI600-3
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $175,00 $110,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 9,984 cells 12,160
Gate Count 200,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
User I/Os 470 —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS, 4-layer metal
Core Voltage 2.5 V 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT]
Maximum Internal Frequency 166.67 MHz —
Boîtier 600-ball BGA (PBGA600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch) 600-ball BGA (HBGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (commercial) Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range]
Configuration Method SRAM (external PROM required) SRAM, requires external configuration device (EPC series)
Programming Support JTAG / Altera Quartus legacy —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing)
Status Obsolete (last Altera shipment) —
Typical Gate Count — 250,000 system gates
Embedded System Blocks (ESBs) — 12
Maximum User I/O — 470
Dedicated Inputs — 4
PLLs — 4
On-chip RAM — Up to 40 Kbits
Ball Pitch — 1.93 mm
Speed Grade — -3 (fastest)
Lead-free — no (legacy tin-lead per distributor description)

Fiches techniques et ressources

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