EPF10K200SFC484-2 vs EPF10K130EFC484-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SFC484-2 par Altera et EPF10K130EFC484-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SFC484-2 EPF10K130EFC484-3N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $88,40 $109,25
Series FLEX 10KS FLEX-10KE
Family FLEX 10K (FLEX-10KS subfamily) —
Logic Elements / Cells 9,984 —
System Gates 200,000 —
Embedded Memory (RAM bits) 98,304 —
Embedded Array Blocks (EAB) 4 EABs x 2,048 bits —
Logic Array Blocks (LAB) 369 —
User I/Os 369 —
Propagation Delay 0.4 ns (max) —
Nombre de broches 484 —
Package Type FineLine BGA-484 (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-BBGA (FineLine BGA)
Technology 0.22 um CMOS, SRAM-based —
Core Supply Voltage 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V / 5 V (multiVolt I/O) —
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (commercial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant (lead-free) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Method EPC configuration device, JTAG, or microcontroller —
Speed Grade -2 (faster than -3) -3 (faster timing bin)
PLL Count 4 —
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Total RAM Bits — 65536
Typical Gate Count — 130000
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

Fiches techniques et ressources

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