EPF10K200SRC240-1X vs EPF10K100ARI240 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SRC240-1X par Intel et EPF10K100ARI240 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF10K200SRC240-1X | EPF10K100ARI240 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $540,00 | $58,00 |
| Series | FLEX-10KS | — |
| Family | FLEX 10KS | FLEX 10KA |
| Logic Elements / Cells | 9984 | — |
| Gates | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1248 | 624 |
| Embedded SRAM (EABs) | 98,304 bits | — |
| Maximum User I/O | 182 | — |
| I/O Banks | 4 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-voltage I/O) | — |
| Speed Grade | -1 (fastest commercial) | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial) | -40 °C to +85 °C (Industrial) |
| Process Technology | 0.22 um / 0.3 um CMOS | 0.3 µm CMOS SRAM |
| Boîtier | 240-RQFP (32x32 mm, 0.5 mm pitch) | 240-RQFP (PowerQuad Flat Pack, exposed pad) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | Non-Compliant (legacy FLEX 10KS) | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Configuration Mode | Serial / Parallel EPROM or JTAG | — |
| Typical Gates | — | 100,000 |
| Logic Elements (LEs) | — | 4,992 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 12 |
| On-chip RAM | — | 24,576 bits (2,048 bits per EAB) |
| User I/O | — | 189 |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 3.0 V to 3.6 V (nominal 3.3 V) |
| Configuration Interface | — | IEEE 1149.1 JTAG, ByteBlasterMV, BitBlaster |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Propagation Delay | — | 0.8 ns (per Ampheo listing) |